1. 技術支持

        誠信鑄就品質,質量贏得市場;匠芯儲慧,智存未來。

        • Fan-in (FIWLP)
        • WLCSP

          (Bumping, Repassivation, RDL)
        • eWLCSP

          (encapsulated WLCSP)
        • Fan-out (FOWLP)
        • eWLB

          (embedded wafer level BGA)
        • 2.5D and 3D SiP eWLB

        • Integrated Passive Devices
        • IPD

        • Through Silicon Via
        • TSV for CIS

        • TSV for 3D IC

        技術優勢

        中國晶圓級封裝技術及FOWLP技術的領導者
        WLCSP產品出貨量已超過360億顆
        FOWLP產品出貨量已超過17億顆

        在晶圓上集成的無源IPD器件,更輕薄短小且性能更優異

        作為TSV技術的先驅者,具備完整的3D TSV封裝技術開發與量產能力

        • FOWLP SiP
        • Laminate FC SiP
        • Laminate FC + WB SiP
        • SiP Modules
        • Leadframe WB SiP
        • Laminate Stack Die WB SiP

        技術優勢

        射頻模組封裝測試出貨量位居全球前列
        具備超薄被動元件及多顆異質芯片的高精度表面貼裝
        針對復雜高密度貼裝表面的先進塑封技術

        包含濺射EMI電磁屏蔽層在內的自動化制程等全工藝生產能力
        提供從晶圓到系統模組的一站式封裝測試服務

        • fcCuBE
        • fcFBGA
        • fcBGA
        • Bare die fcPoP
        • (flip chip package-on-package)

        • Molded Laser fcPoP
        • (flip chip package-on-package)

        • flip chip on Leadframe
        • (FCOL)

        • fcMIS
        • (flip chip on Molded interconnect System)

        技術優勢

        fcCuBE作為獨特的倒裝芯片封裝專利技術,在提升性能的同時,有效地降低封裝成本
        針對高速網絡、高性能計算和消費類芯片市場,我們提供完整的fcBGA封裝解決方案
        先進PoP封裝技術可有效縮短內存芯片和邏輯芯片之間的互聯,提高運算速度并降低功耗
        基于引線框或MIS和銅凸塊的FCOL專利倒裝封裝技術提供優異的導熱導電性能
        • PBGA
        • FBGA
        • (Side by Side,Stached Die)

        • Package-on-Package
        • MEMS
        • Memory Catd
        • LGA

        技術優勢

        具備量產各種超薄封裝體的焊線封裝技術能力

        提供包括PBGA在內的全系列BGA封裝測試服務
        PBGA-H技術通過集成單個散熱片或在熱壓塑封制程中貼裝整張金屬片

        使得封裝體散熱能力顯著提升

        采用開創性的芯片側裝技術,擴展了MEMS產品的應用

        引線框架封裝

        • Discrete Packages:TO,SOD,FBP
        • Flip Chip on Leadframe(FCOL)
        • DIP
        • SOP
        • SOT
        • DFN
        • QFP
        • QFN-mr
        • QFN-dr
        • QFN

        技術優勢

        種類齊全廣泛應用的各種應用的QFN封裝

        QFNs-st技術可提供多排引腳以實現更多的I/O互聯
        引線框倒裝技術提供最佳綜合性能


        版權所有 CopyRight ? 廣西桂芯半導體科技有限公司 All Right Reserved 
        掃一掃,關注我們
        在線客服
        客服1號 客服1號 客服1號 客服1號
        国内精品自拍黄色网站